MEMS技術平臺由微系統加工與封裝兩個平臺構成,能提供從微芯片制造、芯片封裝、器件測試和微系統集成的全流程服務。
超導器件工藝平臺具備超導量子干涉器件、超導單光子探測器件等器件的自主研制和小批量超導器件的生產能力。
化合物工藝平臺具備III-V族化合物半導體材料生長及光電子、微電子器件工藝加工、器件測試分析能力和器件封裝能力。
微結構平臺配備離子束加工和高性能材料分析系統,實現原子的三維重構、納米尺度下成像、分析原子成分與分布、化合物鍵態等功能。
原位電子平臺將先進電子譜學探測技術與材料生長手段集成于一體,實現材料的原子精度可控生長,開展原位及真實工作環境下的高精度電子結構測量。
太陽能平臺開展太陽電池標準測試和校準、光伏組件可靠性以及壽命衰退機制等方面的研究和測試服務。
2019年8月19日,伊比利亞國際納米技術實驗室(INL)總干事Lars Montelius教授一行四人來我所訪問,我所趙建龍副所長、傳感技術聯合國家重點實驗室、信息功能材料國家重點實驗室,以及所級公共技術服務中心的科研骨干等參加...
2019年10月8日,應趙建龍副所長邀請來自于丹麥科技大學、丹麥微納米加工中心的首席工程師史佩雄先生、系統與質量控制專家Th?ger Eskildsen博士、工藝專家Berit Herstr?m博士來我所進行技術交流活動。